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苹果A20芯片采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro首发搭载
SK海力士向英伟达小批量供应HBM4，核心供应商地位稳固
台积电美国厂首批4nm晶圆量产落地，仍需运回台湾封装
消息称 SK 海力士已向英伟达少量供应 Rubin GPU 样品所需 HBM4
江波龙宣布与闪迪合作，基于 218 层 3D 闪存等技术带来更多 UFS 存储解决方案
AMD发布最新Instinct MI350系列GPU，AI计算提升4倍，推理提升35倍
消息称英伟达、三星联手投资 AI 机器人公司 Skild AI，估值达 45 亿美元
美光向多个关键客户出样HBM4，2026年产能爬坡
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