欢迎来到世界集成电路协会官方网站!
世界集成電路協會
您的当前所在位置: 首页 行業要聞

江波龙宣布与闪迪合作,基于 218 层 3D 闪存等技术带来更多 UFS 存储解决方案

发布时间:

来源:IT之家

6月16日消息,据江波龙官方公众号,江波龙今天与闪迪在中山存储产业园签署合作备忘录(Binding MOU)。此次合作将深度整合双方优势资源,为客户带来一系列UFS存储解决方案。

1750121349810.jpg

▲图源江波龙官方公众号

据悉,此次合作中,闪迪将发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势,基于闪迪BiSC8 218层3D闪存技术、CBA(CMOS directly Bonded to Array)技术,结合江波龙在主控芯片(由旗下慧忆微提供)、自有固件和元成ESAT专品专线封测制造服务方面的技术能力,降低UFS存储成本。

1750121367657.jpg

此外,此次合作中,江波龙的TCM(即技术合约制造)商业模式也将发挥作用,相应“TCM商业模式”基于确定性的供需合约,旨在高效且直接地拉通存储晶圆原厂与核心客户之间的供需商业关系。