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台积电美国厂首批4nm晶圆量产落地,仍需运回台湾封装
2025-06-19
消息称 SK 海力士已向英伟达少量供应 Rubin GPU 样品所需 HBM4
2025-06-18
江波龙宣布与闪迪合作,基于 218 层 3D 闪存等技术带来更多 UFS 存储解决方案
2025-06-17
AMD发布最新Instinct MI350系列GPU,AI计算提升4倍,推理提升35倍
2025-06-16
消息称英伟达、三星联手投资 AI 机器人公司 Skild AI,估值达 45 亿美元
2025-06-13
美光向多个关键客户出样HBM4,2026年产能爬坡
2025-06-12
高盛预测:到2030年,自动驾驶将颠覆价值4000亿美元保险市场
2025-06-11
恩智浦计划关闭4家8英寸晶圆厂,产能扩张向12英寸倾斜
2025-06-10
AMD 扩充掌机芯片版图:推出 Ryzen Z2 A 与 Ryzen AI Z2 Extreme 芯片
2025-06-09
Arm推出AI造车平台Arm Zena CSS,缩短车机芯片开发12个月
2025-06-06