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英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出
2025年全球芯片市场有望突破7060亿美元，但增长挑战亦大
受益于HBM产品，SK海力士第一季度利润飙升158%
AMD 官网新增 R5 7533HS 处理器：Zen 3+ 架构，6 核 12 线程 4.4GHz
英特尔新 AI PC 芯片销售遇冷，旧芯片却产能告急
英特尔首秀上海车展，发布采用芯粒架构的第二代 AI 增强 SDV SoC
宁德时代推出骁遥双核电池，解决续航焦虑、安全等核心痛点
三星延长工时，SK海力士等考虑跟进
三星电子4nm HBM4芯片初期良率达40%，但仍存量产挑战
台积电：今年人工智能相关收入将实现翻倍增长，预计下半年量产 2nm 芯片