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日本Rapidus将与博通合作试制2纳米芯片,最快6月提供芯片原型
2025-01-10
提升亮度和寿命期!LG Display将在广州OLED工厂量产四堆叠W-OLED面板
2025-01-09
不跟风2纳米,联发科下一代天玑9500芯片采用台积电N3P工艺
2025-01-08
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计,采用4nm工艺进行试产
2025-01-07
为未来准备:英特尔向 Linux 内核添加 Nova Lake、Razer Lake 处理器 ID
2025-01-06
斥资13亿元,三星收购Rainbow Robotics 成立“未来机器人办公室”
2025-01-03
美光豪掷 21.7 亿美元扩建弗吉尼亚工厂,提升美国特种 DRAM 产能
2025-01-02
2025年1月起,台积电将对3nm、5nm和CoWoS工艺涨价
2024-12-31
日本 6 家半导体企业就培养及获得人才展开合作,含索尼旗下公司及铠侠等
2024-12-30
苹果计划采用无框OLED,三星显示、LG显示配合研发
2024-12-27