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三星计划外包低端光掩模生产，专注更先进技术
苹果2025年或向台积电下单330亿美元，2纳米是“增长引擎”
英伟达计划在7月发布改进版的H20芯片
EUV 光刻胶需求强劲，消息称今年光刻材料行业收入将增 7% 达 50.6 亿美元
美国或将废除AI芯片出口三级管制，英伟达股价上涨超3%
AMD 或终止与三星 4 纳米合作，转单台积电 N4P 工艺
思科推出量子网络纠缠芯片原型，助力量子算力横向扩展
英国南安普敦大学开设全球第二家电子束光刻工厂
英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出
2025年全球芯片市场有望突破7060亿美元，但增长挑战亦大