欢迎来到世界集成電路創新聯盟官方网站!
会员申请
联系我们
Language
中文
English
世界集成電路創新聯盟
搜索
首页
協會介紹
行業要聞
報告發佈
行業會議
會員動態
您的当前所在位置:
首页
行業要聞
新闻中心
NEWS CENTER
行業要聞
報告發佈
行業會議
會員動態
關於協會
協會通知
行業要聞
Meta 与芯片商合作,计划开发定制芯片以训练其人工智能模型
2026-03-06
三星美国泰勒工厂延期或将推迟至2027年,引发特斯拉担忧
2026-03-05
消息称 SK 海力士探索 HBM4 全新封装技术,通过缩小 DRAM 间隙提升性能
2026-03-04
两大DRAM巨头第二季度启动大幅调价
2026-03-03
SK海力士与闪迪正式启动HBF全球标准化进程
2026-03-02
ASML新一代High-NA EUV光刻机达量产标准,单台造价4亿美元
2026-02-28
三星最后一条2D NAND产线转产1c DRAM,全力押注HBM4
2026-02-26
AMD 宣布与 Meta 扩大战略合作伙伴关系,将部署 6 吉瓦 GPU 以加速 AI 基建
2026-02-25
高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付,基于 AI 100 芯片
2026-02-24
全球芯片供应呈紧张态势 或引发连锁反应
2026-02-10