博通超越高通成为 2025 年全球第二大 Fabless 半导体设计企业
发布时间:
来源:IT之家
4月1日消息,TrendForce今日表示,全球前十大Fabless无厂模式半导体设计企业在2025年的合计营收达到3594.32亿美元(注:现汇率约合2.48万亿元人民币),同比增长44%。
英伟达以2057.32亿美元实现57%的占比,同比增幅高达65.0%。博通、AMD、Marvell也受惠于自身企业级AI业务的良好表现,实现了30%及以上的增长,其中AI XPU设计巨头博通更是以397.27亿美元超越高通成为第二大Fabless企业。
其它参与者方面,联发科凭借天玑9500的良好表现稳固了第五的位置;豪威的排名成功上升至第八;主营电力芯片的MPS芯源借助AI服务器的东风营收规模在去年大幅增长了26%。
