3月30日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月29日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的OFC 2026光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到2028年实现硅光器件与AI芯片的全面集成。

三星晶圆代工2027年在硅光子侧的主要目标是掌握PIC和EIC光电集成电路整合在内的基础技术和平台，而到2028年则将推出硅光交换机解决方案，2029年则进一步推出集成光学I/O的AI XPU系统。

硅光子学将成为三星电子一站式“交钥匙”半导体平台的重要组成部分，通过企业内部的整合集成加速追赶目前的行业领先者台积电。