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为未来准备：英特尔向 Linux 内核添加 Nova Lake、Razer Lake 处理器 ID
斥资13亿元，三星收购Rainbow Robotics 成立“未来机器人办公室”
美光豪掷 21.7 亿美元扩建弗吉尼亚工厂，提升美国特种 DRAM 产能
2025年1月起，台积电将对3nm、5nm和CoWoS工艺涨价
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苹果计划采用无框OLED，三星显示、LG显示配合研发
休斯顿大学新材料使钠离子电池能量密度达458Wh/kg，接近锂离子电池水平
FOPLP封装技术成风口，将利好MicroLED技术量产
韩国产学界提议组建“韩积电”，扶持半导体产业生态系统