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特斯拉AI6芯片花落三星2nm
2025-08-29
IBM与AMD合作开发“量子中心化超级计算”架构
2025-08-28
SK海力士成功开发321层2Tb QLC NAND,2026上半年上市
2025-08-27
德州仪器将在新工厂中为苹果生产iPhone基础芯片
2025-08-26
三星或将投资入股英特尔
2025-08-25
英特尔首个机架级 AI 芯片:Jaguar Shores 样品曝光,18A 工艺 + HBM4 内存
2025-08-22
韩国推出45.8万亿韩元的支持计划,重点增强供应链弹性
2025-08-21
2nm芯片时代的黎明到来,台积电、三星角逐新的物理极限
2025-08-20
消息称英伟达拟自研 HBM 内存 Base Die:3nm 工艺,2027H2 试产
2025-08-19
英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务落地
2025-08-18