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LG Display将把OLED电视的DDI数量砍半，以降低制造成本
台积电美国首座先进封装厂2026年下半年动工
三星电子获165亿美元芯片代工大单，传客户为特斯拉
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦半导体传感器业务
江波龙 RDIMM 内存条率先完成 AMD 锐龙 TR PRO 9000WX 处理器兼容性认证
SK海力士发布2025财年第二季度财务报告
三星将于本月向客户提供HBM4样品，包括AMD和英伟达等
消息称台积电 2nm 今年底月产能 4~5 万片晶圆，2026 年增至 9~10 万片
台积电第二季度营收300 亿美元创新高，2nm工艺研发稳步推进
博通新推Tomahawk Ultra交换芯片：低时延，适于大规模AI训练集群