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69亿港元！香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
看好AI市场机遇，三星考虑重启P5半导体工厂建设
宁德时代印尼 60 亿美元电池项目破土动工，可满足最多 30 万辆汽车动力需求
全球首个低温下可精准控制“百万量级量子比特”芯片问世，解决扩展难题
ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发
一季度全球晶圆代工2.0：台积电独占35%份额，纯代工暴涨26%
美国公司投产固态电池：采用陶瓷基板技术，几乎不存在起火风险
苹果A20芯片采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro首发搭载
SK海力士向英伟达小批量供应HBM4，核心供应商地位稳固
台积电美国厂首批4nm晶圆量产落地，仍需运回台湾封装