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博通发布 Jericho4 芯片:台积电 3nm 工艺,可连接超 100 万颗处理器,实现跨数据中心分布式 AI 计算
2025-08-06
三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试
2025-08-05
SK海力士超越三星电子,首夺全球内存市场第一
2025-08-04
Arm 官宣计划投资首款自研芯片,从 IP 授权转向实体芯片制造
2025-08-01
LG Display将把OLED电视的DDI数量砍半,以降低制造成本
2025-07-31
台积电美国首座先进封装厂2026年下半年动工
2025-07-30
三星电子获165亿美元芯片代工大单,传客户为特斯拉
2025-07-29
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦半导体传感器业务
2025-07-28
江波龙 RDIMM 内存条率先完成 AMD 锐龙 TR PRO 9000WX 处理器兼容性认证
2025-07-25
SK海力士发布2025财年第二季度财务报告
2025-07-24