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Arm 官宣计划投资首款自研芯片,从 IP 授权转向实体芯片制造

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7月31日消息,Arm今日公布了截至2025年6月30日的2026财年第一财季财务数据,并透露计划将部分利润投资于自研芯片和其他组件。

Arm首席执行官雷内・哈斯(Rene Haas)在路透社的采访中表示,Arm公司已完成的芯片是名为Compute Sub Systems(CSS)的“物理载体”产品,公司有意决定加大投资——超越芯片设计,并自己制造一些东西,制造芯粒(chiplet)甚至有可能是解决方案。

路透社表示,如果Arm选择全面制造芯片,这将侵蚀公司的利润,并且不能保证成功。先进的AI芯片仅硅片成本就高达5亿美元(IT之家注:现汇率约合35.98亿元人民币)以上,而支持其运行的服务器硬件和软件的成本可能更高。

报道中,哈斯拒绝提供公司在新战略上的投资何时能转化为利润的时间框架,或提供该计划中潜在新产品的具体信息。但他表示,Arm将关注芯片,包括“一个物理芯片、一块电路板、一个系统,以上所有”。