据报道，台积电（TSMC）计划在美国亚利桑那州建设的首座先进封装厂（AP1）已明确推进时间表：该工厂有望于2026年下半年动工，2029年前完工，其投产节奏将与该州正在建设的2nm级晶圆厂（P3）同步。

项目规划：锚定2nm晶圆厂

据外媒wccftech报道，自特朗普担任美国总统以来，台积电大力扩大其在美国的生产布局，这主要得益于该公司在美国的1000亿美元投资，其中包括建设芯片制造设施、研发中心和先进封装厂。除芯片生产外，像CoWoS这样的先进封装技术是供应链中最重要的环节之一，而这似乎将是台积电接下来的重点。据《工商时报》报道，该公司计划于明年启动一座封装厂的建设，预计在2029年完工。

据称，这座工厂位于亚利桑那州，台积电已开始招募CoWoS设备服务工程师。该封装厂将负责生产CoWoS及其衍生产品，以及SoIC和CoW技术，这些都是针对英伟达Rubin或AMD Instinct MI400等产品线的下一代解决方案。根据初步计划，亚利桑那州的这座封装厂将与芯片制造厂相连，因为像SoIC这类产品需要使用带有中介层的芯片。

此前有报告显示，美国客户在封装服务方面仍依赖中国台湾地区。台积电在美国生产的芯片要空运到中国台湾进行封装，这增加了整体成本。

台积电美国先进封装厂（AP1）的选址与布局颇具战略考量。《工商时报》报道，AP1将落户亚利桑那州，与正在积极建设的2nm级晶圆厂P3直接连接，形成“晶圆制造-先进封装”一体化生产集群。这种地理上的紧密衔接，可大幅缩短芯片从晶圆生产到封装测试的流转时间，降低物流成本，提升整体生产效率。

鉴于CoWoS等产品需求巨大，台积电在美国扩大封装产能，为其合作伙伴实现芯片供应链多元化。更重要的是，台积电头似乎决心将业务重心转向美国，而开设先进封装厂显然是其下一步的重要举措。

从时间线看，AP1的动工时间锁定2026年下半年，计划与P3晶圆厂的投产进度保持同步。台积电此前已宣布在美1000亿美元投资计划，涵盖三座尖端制程晶圆厂、两座先进封装厂及一座研发中心。目前，亚利桑那州首座4nm制程晶圆厂已于2023年底量产，但因缺乏配套封装设施，其生产的芯片需运回中国台湾完成先进封装环节。AP1的建设正是为填补这一空白，实现美国本土“芯片制造-封装”的闭环。

供应链分工

在AP1的产能构建中，台积电与Amkor的分工模式成为行业关注的焦点。这种合作既延续了台积电的传统策略，又体现了其适应美国本土供应链的灵活调整。

传统上，台积电仅将CoWoS后段的WoS工序外包给Amkor等OSAT（外包半导体封装测试）厂商，核心的CoW工序始终由自身掌控。在亚利桑那州的布局中，这一模式得到延续：AP1将专注于CoW环节，而WoS及后续的oS（on Substrate）环节则委托给Amkor位于皮奥里亚的工厂。

这一安排背后有现实考量。此前，Amkor已在亚利桑那州建设配套先进封装厂，但受限于产能爬坡周期，其现有规划难以满足台积电美国晶圆厂的需求。台积电自建AP1，正是为了弥补核心封装产能的缺口，避免重蹈“芯片需运回台湾封装”的覆辙。

成本与韧性的平衡

台积电美国工厂的成本问题始终是行业讨论的焦点。AMD CEO苏姿丰近期在接受采访时直言，从台积电亚利桑那厂获取的芯片，成本比台湾生产高出5%至20%。但她强调，这笔额外支出“值得投入”。

“疫情让我们深刻认识到供应链韧性的重要性。”苏姿丰的观点代表了多数大客户的立场——在全球供应链频繁受地缘政治、自然灾害等因素冲击的背景下，分散供应来源比短期成本控制更关键。对于AMD而言，其下一代霄龙处理器“Venice”将依赖台积电美国晶圆厂的2nm工艺及AP1的SoIC封装。

这种“成本换安全”的逻辑，正在重塑全球半导体产业的投资决策。尽管短期成本上升，但长期来看，其为客户提供的供应链多元化选项。