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三星将于本月向客户提供HBM4样品,包括AMD和英伟达等
2025-07-23
消息称台积电 2nm 今年底月产能 4~5 万片晶圆,2026 年增至 9~10 万片
2025-07-22
台积电第二季度营收300 亿美元创新高,2nm工艺研发稳步推进
2025-07-21
博通新推Tomahawk Ultra交换芯片:低时延,适于大规模AI训练集群
2025-07-18
ASML 2025Q2业绩报告:净营收77亿欧元,超出市场预期
2025-07-17
英伟达被曝今年将在 AI 产品中部署 60~80 万个 SOCAMM 内存模块
2025-07-16
数据存储革命!英国初创公司全息磁带存储技术:单盒容量达200TB
2025-07-15
消息称 LG 电子启动混合键合设备开发,追逐未来 HBM 内存制造关键技术
2025-07-14
LPDDR6内存标准正式发布:频率高达14.4GHz
2025-07-11
深化战略关系!IBM与日本Rapidus将联合开发1纳米以下芯片
2025-07-10