2025年第二季度，韩国存储巨头SK海力士以21.8万亿韩元的销售额，首次超越长期占据榜首的三星电子（21.2万亿韩元），夺得全球存储市场（含DRAM和NAND）销售额冠军。

双方业绩：SK海力士逆势增长，三星持续承压

数据显示，SK海力士第二季度表现亮眼，不仅销售额创下历史新高，其营业利润也同步攀升，核心驱动力来自高带宽内存（HBM）的技术领先优势。作为英伟达等AI芯片巨头的核心供应商，SK海力士凭借HBM产品在AI服务器需求热潮中的强势表现，实现了定价能力与市场份额的双重突破，甚至在DRAM细分市场中首次超越三星。

资料来源：Counterpoint Research

反观三星电子，第二季度存储业务营收同比下降3%，HBM市场份额从去年同期的41%大幅滑落至17%，落后于SK海力士、美光等竞争对手。其业绩承压主要源于两方面：一是美国对华出口限制制约了存储芯片销售渠道，导致库存价值减记(存货减值)；二是HBM产品在技术公信力与客户拓展上进展滞后，尚未通过英伟达等核心客户的严苛质量测试。

从利润端看，两家企业的差距更为明显。SK海力士凭借HBM业务的高毛利，营业利润持续增长；而三星电子芯片部门第二季度盈利仅4000亿韩元，较去年同期的6.5万亿韩元大幅缩水，为六个季度以来首次低于1万亿韩元。

转折背后：技术与战略的分野

SK海力士的逆袭并非偶然。2023年第一季度，该公司曾经历3.4万亿韩元的大规模亏损，但通过持续优化生产效率、聚焦HBM等前沿技术，成功实现业绩反弹。其在HBM领域的技术前瞻性，使其成为AI浪潮中的“关键供应商”——HBM作为AI服务器与GPU协同工作的核心组件，直接影响AI模型的训练效率，而SK海力士凭借技术壁垒牢牢占据市场主导地位。

三星电子则在HBM竞赛中逐渐掉队。分析指出，除外部出口限制外，其HBM产品良率稳定性不足、客户拓展缓慢是主要内因。Counterpoint Research分析师Jeongku Choi认为，三星若想收复失地，需加快扩大HBM3E客户群，并通过英伟达的质量认证，为下一代HBM4供应英伟达Rubin平台奠定基础。

未来展望：竞争与转机并存

对于SK海力士而言，尽管当前优势显著，但市场担忧其领先地位的持久性。三星与美光正加速追赶HBM技术，行业预计2025年至2026年将是关键竞争期。不过SK海力士表示，得益于客户库存稳定及新产品需求预期，下半年市场需求大幅波动的可能性较低。

三星电子的转机可能来自代工业务。近期其晶圆代工业务获得特斯拉165亿美元订单，外界期待这一合作能缓解其整体业绩压力。但在存储核心业务上，如何重获技术与市场主动权，仍是三星亟待解决的问题。

这场存储市场的“新旧交替”，或将重塑全球半导体产业的竞争格局。