在人工智能军备竞赛日趋激烈的背景下，甲骨文公司（Oracle）云基础设施（OCI）部门日前投下一枚重磅炸弹：计划从2026年第三季度开始，分阶段部署5万颗AMD最新的Instinct MI450系列人工智能芯片。

甲骨文与OpenAI在2025年9月签署了价值3000亿美元的五年期云计算协议，而此次AMD芯片部署是该合作的关键基础设施支撑。

这一大规模的战略部署，不仅是甲骨文对AMD技术的强力背书，更被视为向长期以来由英伟达主导的AI芯片市场发起的直接挑战。

消息公布后，AMD股价盘前上涨逾2%，甲骨文下跌约1%。

据甲骨文和AMD的联合声明，这项合作是两家公司长期合作关系的深化与扩展。具体部署计划包括：

首个公开可用超集群：OCI将利用这批AMD Instinct MI450系列GPU，结合下一代AMD EPYC CPU和Pensando网络技术，构建其首个面向公众开放的AI超算集群。

高规格硬件配置：该超算集群将采用AMD的“Helios”机架设计，提供超高内存带宽和低延迟互连，能够支持大规模AI模型训练和推理工作负载。

长期持续部署：首批5万颗芯片的部署从2026年第三季度开始，后续还将持续扩大规模，直至2027年及更久远的未来。

作为继OpenAI之后，又一个与AMD达成大规模合作的科技巨头，甲骨文的入局将显著提升AMD在AI芯片领域的竞争力，使市场格局从“英伟达一家独大”向“双雄争霸”演变。

MI450是AMD迄今最先进的GPU，基于全新架构设计，可搭载在AMD自主研发的Helios服务器机架系统中，结合AMD自研CPU，形成“全家桶”式AI计算平台。

AMD执行副总裁兼数据中心解决方案业务部总经理Forrest Norrod表示：“AMD和Oracle持续引领云端AI创新。凭借我们的AMD Instinct GPU、EPYC CPU和先进的AMD Pensando网络技术，Oracle客户将获得强大的新功能，用于训练、微调和部署下一代AI。AMD和Oracle携手合作，通过为海量AI数据中心构建的开放、优化且安全的系统，加速AI发展。”

对于云服务提供商而言，过度依赖单一供应商存在风险。甲骨文此前因英伟达GPU供应短缺问题受挫，其高级副总裁Karan Batta称，尽管英伟达在销售人工智能数据中心芯片方面蓬勃发展，但一些开发AI的客户正在转向规模较小的竞争对手AMD。

甲骨文高管称，AMD硬件能够有效帮助公司防范因英伟达芯片供应短缺出现的危机，而这类短缺问题，在去年的绝大多数时间都存在过。

除了甲骨文公司外，微软等云服务商也有减少对AI计算巨头英伟达依赖的意向。

Karan Batta说：“我们发现，芯片推理的达成并不一定非要绑定在某个特定供应商。”Karan Batta认为，随着英伟达在服务器芯片市场上一骑绝尘，需要竞争来降低硬件成本。

甲骨文对AMD的大规模采购，表明云计算巨头正积极寻求AI芯片的多元化供应，以降低供应链风险并获得更大的议价空间。

此次部署是MI450首次在公共云大规模商用，预计将推动AMD在数据中心GPU市场的份额从不足10%（2025Q2）进一步提升。AMD高管称，已有七成顶级AI公司采用Instinct系列，MI450将加速这一趋势。

AMD的ROCm软件堆栈，作为英伟达专有CUDA生态系统的开源替代方案，正在不断走向成熟。甲骨文的部署将推动更多开发者接触和使用ROCm，为希望摆脱CUDA技术锁定、寻求更大灵活性的客户提供了新的选择。

甲骨文此次与AMD的深度合作，不仅仅是一笔庞大的采购订单，更代表了AI算力基础设施未来发展的方向：开放、多元与竞争。随着AI模型规模的指数级增长，对大规模、高性能计算能力的需求也日益迫切。

甲骨文此次的“豪赌”无疑为AMD注入了强心剂。在未来，随着更多超大规模云服务商和AI巨头加入多元化AI芯片供应商的行列，AI算力市场的竞争格局有望迎来重塑，最终让终端客户和开发者受益。