6月23日消息，苹果公司计划在2026年推出iPhone 18系列，该系列将首发搭载A20芯片，采用台积电的2nm制造工艺。

据悉，A20芯片将采用台积电的2nm工艺，同时从前代的InFo封装技术升级为WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，以实现更复杂的系统集成和更高的能效比。

WMCM封装技术在多芯片集成方面表现出色，能够将CPU、GPU、DRAM以及其他定制加速器（如AI/ML芯片）等复杂系统紧密集成在一个封装内。这种封装方式不仅提高了集成度，还支持垂直堆叠或并列放置不同类型的芯片，从而实现更灵活的系统布局。

同时，WMCM封装技术通过在晶圆级直接集成多个芯片，并使用重布线层（RDL）取代传统的中介层（Interposer），从而大幅缩短了芯片间的信号路径，降低了信号延迟和干扰，提升了整体信号传输效率。

此外，WMCM封装技术可将芯片结温（Junction Temperature）降低5℃-8℃，显著提升设备在高负载场景下的性能稳定性。

台积电计划于2025年底启动2nm芯片的量产，并在2025年下半年开始接受订单。苹果将成为首批采用该工艺的厂商之一。为了满足苹果的需求，台积电已在嘉义P1晶圆厂设立专属产线，预计到2026年，该产线的WMCM封装月产能将达1万件。此外，台积电计划在2025年底实现每月5万片晶圆的产量，高雄和宝山工厂将同步生产。

iPhone 18系列并非全部采用2nm工艺。苹果分析师郭明錤指出，出于成本考量，可能仅有Pro机型采用台积电的2nm工艺。此外，得益于新封装工艺，iPhone 18 Pro将配备12GB内存。这意味着今年下半年登场的iPhone 17 Pro系列将是苹果史上最后一代采用3nm制程的Pro机型。

当然，台积电的2nm工艺不仅服务于苹果，还吸引了其他大客户，如AMD、英特尔、高通、联发科等。这些企业也在排队等待2nm工艺的产能。尽管2nm工艺的报价较高，但其在性能和能效方面的优势使其成为苹果未来芯片设计的重要选择，且已锁定初期大部分产能。而台积电也推出了“CyberShuttle”服务，以降低客户的成本。

此外，2nm工艺的推出也标志着全球半导体产业迎来了新的技术突破。