欢迎来到世界集成電路創新聯盟官方网站！
中文 English
世界集成電路創新聯盟
您的当前所在位置： 首页 行業要聞

新闻中心

NEWS CENTER

行業要聞
報告發佈
行業會議
會員動態
關於協會
協會通知

行業要聞

苹果M5芯片进入量产阶段，采用台积电3nm工艺
Gartner：2024 年全球半导体收入同比增长 18.1%，三星反超英特尔重夺冠军宝座、英伟达攀升至第三
苹果 2025 款 Apple TV 预估 9/10 月发布：A17 Pro 芯片、支持 Wi-Fi 6E
消息称三星将为高通骁龙座舱平台提供 OLED 面板
格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
英伟达 DLSS 4 多帧生成：RTX 50 专属，RTX 40 系列显卡无缘？
AMD Zen6明年亮相？升级台积电第二代3nm工艺
台积电：今年下半年量产 2 纳米晶圆，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程四季度量产
继美光、三星、Kioxia，SK Hynix计划减少NAND闪存产量10%
英特尔宣布将逐渐停产第 12 代 Alder Lake 移动处理器，覆盖酷睿、奔腾及赛扬