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三星革新半导体技术，玻璃中介层 / 基板两手抓
越南批准斥资5亿美元建设首座晶圆厂计划
马来西亚与Arm达成2.5亿美元协议 以提升本地半导体设计能力
台积电今年下半年量产CPO，支持博通、英伟达交换机产品
高通宣布与 IBM 合作：打造云端 / 边缘侧企业级生成式 AI 应用
世界首次近地轨道卫星 5G-A NR-NTN 网络连接测试成功完成，联发科参与
鸿海集团欲寻求“四方联盟”，推进本田、日产、三菱电动汽车生产
三星、SK海力士和美光即将停止DDR3/DDR4生产
欧盟批准9.2亿欧元补贴，支持英飞凌在德国建芯片厂