6月20日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。

本次峰会以“合筑‘芯’机遇，共谋新发展”为主题，汇聚了政府相关部门领导、行业专家、企业代表、科研学者、投资机构、媒体代表等超600位嘉宾。峰会旨在搭建一个汇聚全球智慧的高端交流平台，促进产学研用深度融合，通过思想的碰撞、经验的分享，推动全球半导体产业协同发展。

政府相关部门领导、世界集成电路协会领导出席开幕式并发表讲话，从政策导向与行业发展趋势层面高屋建瓴地为未来发展指明方向。随后，企业代表围绕行业热点议题，结合自身企业实践，分享了宝贵经验与创新成果，带来一场场精彩纷呈的主题演讲。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康在致辞中表示，中国大陆的半导体产业从最初的“自力更生”到改革开放的“引进消化吸收”，直到如今的“创新发展”；产业生态己从“单点突破”到“全链协同”。他指出，中国半导体产业产业现状呈现“技术突破”与“市场扩张”并举，正经历从“国产替代”转向“创新引领”。但也面临多重挑战与困境，如原始创新滞后、高端设备材料依赖进口、国际技术封锁、产业整合压力大、高端研发人才缺口大、设备研发周期长且风险高、民间资本参与度仍待进一步提升。[详细]