6月20日，由世界半导体大会组委会、世界集成电路协会共同主办的“2025世界半导体大会国际峰会”在南京国际博览中心召开。

本次峰会以“合筑‘芯’机遇，共谋新发展”为主题，汇聚了政府相关部门领导、行业专家、企业代表、科研学者、投资机构、媒体代表等超600位嘉宾。峰会旨在搭建一个汇聚全球智慧的高端交流平台，促进产学研用深度融合，通过思想的碰撞、经验的分享，推动全球半导体产业协同发展。

【大会开幕式暨高峰论坛】

政府相关部门领导、世界集成电路协会领导出席开幕式并发表讲话，从政策导向与行业发展趋势层面高屋建瓴地为未来发展指明方向。随后，企业代表围绕行业热点议题，结合自身企业实践，分享了宝贵经验与创新成果，带来一场场精彩纷呈的主题演讲。

于燮康

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康在致辞中表示，中国大陆的半导体产业从最初的“自力更生”到改革开放的“引进消化吸收”，直到如今的“创新发展”；产业生态己从“单点突破”到“全链协同”。他指出，中国半导体产业产业现状呈现“技术突破”与“市场扩张”并举，正经历从“国产替代”转向“创新引领”。但也面临多重挑战与困境，如原始创新滞后、高端设备材料依赖进口、国际技术封锁、产业整合压力大、高端研发人才缺口大、设备研发周期长且风险高、民间资本参与度仍待进一步提升。

基于此，他提出了几点针对性建议，以“生态思维”破局，建议强化核心技术攻关；鼓励以应用为牵引，产业链企业联合开发，推动验证、中试及规模化应用；实现设计、制造、封测业的高效联动。应冲破阻力，坚持在遵守国际规则的前提下，进一步扩大与世界各国的广泛技术合作，深化开放与自主平衡。积极构建人才与资本长效支撑产业发展;大力度引进国际顶尖团队，加强高校微电子学科建设。引导风险资本、产业母基金持续投向潜在研发技术的突破，降低企业研发风险。

苏勇

瑞萨电子中国市场部高级AI技术专家

报告主题：使用AI定义嵌入式系统

瑞萨电子中国市场部高级AI技术专家苏勇在分享中指出，AI与嵌入式系统融合成趋势，终端数据年增85%。瑞萨提供完整的AI生态系统，已用于工业、农业、医疗、物流等场景，助力各领域智能化。

余涵

北京华大九天科技股份有限公司市场合作高级总监

报告主题：新形势下国产EDA创新发展的新机遇

北京华大九天科技股份有限公司市场合作高级总监余涵重点阐述国EDA于新兴应用场景、产业生态构建层面的创新机遇，描绘国产EDA崛起路径。

王璐

合肥杰发科技有限公司副总经理

报告主题：杰发科技车规级MCU赋能中国新能源汽车发展

合肥杰发科技有限公司副总经理王璐围绕车规级MCU，从技术创新、安全等级、性能优化等角度，详述其如何为中国新能源汽车发展提供关键支撑与动力。

王宏玉

苏州新施诺半导体设备有限公司总经理兼法人代表

报告主题：AMHS国产化面临的挑战和机遇

苏州新施诺半导体设备有限公司总经理兼法人代表王宏玉围绕AMHS国产化主题，系统梳理行业发展面临的挑战与机遇，展现了从技术突破到创新应用的完整脉络。

【国际峰会算力论坛】

下午召开的国际峰会算力论坛，主要围绕算力前沿技术、创新应用、产业生态构建等关键议题展开探讨，通过凝聚集体智慧，共同探寻算力发展的新路径、新机遇。

李小欢

无锡国家集成电路设计基地有限公司副总经理

报告主题：全芯全意 吴与伦比 无锡高新区集成电路产业发展报告

无锡国家集成电路设计基地有限公司副总经理李小欢带来了无锡高新区集成电路产业发展报告。报告以多维度数据与案例，系统呈现无锡高新区集成电路产业的发展全景，为区域集成电路产业进阶提供可参考的实践样本。

刘道龙

腾讯云半导体行业首席专家

报告主题：新技术、新平台、新模式加速半导体企业成功

腾讯云半导体行业首席专家刘道龙在主旨分享中，明确了云计算、人工智能、协同办公、芯片开发及设计平台等创新技术为半导体企业数字化转型关键要素，指引行业借助技术与生态优势加速全产业链场景转型突破。

刘吉平

航顺芯片创始人/深圳市重大技术攻关评审专家/深信院微电子学院教授

报告主题：面对内卷加剧的市场，创业公司HK32MCU如何做大做强

航顺芯片创始人/深圳市重大技术攻关评审专家/深信院微电子学院教授刘吉平从技术创新破局点、市场差异化路径到生态合作新范式，层层拆解HK32MCU的突围逻辑，为创业公司在红海中开辟了兼具前瞻性与落地性的发展新思路！

周侃

珠海天成先进半导体科技有限公司市场副总监

报告主题：基于TSV先进封装的微系统集成技术发展现状与趋势分析

珠海天成先进半导体科技有限公司市场副总监周侃在演讲中聚焦后摩尔时代技术痛点，指出算力需求爆发与单芯片性能瓶颈的矛盾下，TSV先进封装与Chiplet技术正成为破局关键。

【世界集成电路协会发布报告】

在世界半导体大会国际峰会算力论坛上，世界集成电路协会重磅发布《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业》报告。

报告显示，全球半导体市场强势反弹，但正面临巨大不确定性，2024年美国超越中国成为全球最大单一半导体产品市场。从产品结构看，2024年存储器、逻辑芯片、微处理器实现正增长，其中存储器成为半导体产品中增速最高类别。从产品应用结构看，受人工智能大模型对算力、存力、运力等方面的建设投资，2024年计算及通信成为半导体产业两大主要增量市场。从知识产权方面看，在后摩尔时代，中国集成电路技术领域积累丰富。近五年公布的半导体专利中，中国专利的占比遥遥领先，日本、美国、韩国专利数量紧随其后。

报告根据2025中国集成电路创新百强企业评价指标体系，评选出了2025中国集成电路创新百强企业。综合结果显示，海光信息、中芯国际、北方华创、寒武纪、韦尔股份、比亚迪半导体、紫光展锐、通富微电、晶合集成、兆易创新位列2025中国集成电路创新百强企业前十位。从地区分布来看，中国集成电路创新百强企业主要集中在长三角地区，上海、江苏位列前两名。从产业链环节来看，中国集成电路创新百强企业主要集中在集成电路设计板块，占据将近半壁江山。报告同时公布了AI芯片、存储器、MCU、先进封装、半导体设备、化合物半导体各细分领域创新十强企业名单。

报告基于详实的数据调研与市场动态分析，对行业未来发展趋势进行了系统性预判，并从多个维度提出了具有前瞻性与可操作性的对策建议。报告指出，高性能计算、AI技术将推动市场和产业提升，RISC-V、先进封装加速产品创新升级。报告建议，需关注产业并购重组，提高贸易风险意识，发掘新型应用市场，深化开放合作交流。

【颁奖典礼】

大会现场，世界集成电路协会为《2025中国集成电路创新百强企业》及各细分领域创新十强企业等获奖单位代表颁奖。希望通过此次评选，树立行业创新标杆，激励企业持续深耕核心技术，推动中国集成电路产业突破“卡脖子”难题，为全行业提供创新发展的参照范本。

【”金陵之夜”交流晚宴】

“金陵之夜”交流晚宴作为半导体行业盛会的重要组成部分，吸引了来自全球半导体产业链上下游企业的高管、技术专家、行业学者以及相关领域的精英人士齐聚一堂，在轻松愉悦的氛围中，共叙行业情谊，探讨合作机遇，展望半导体行业的未来发展趋势。

江苏半导体行业协会副秘书长吴健为晚宴致辞，从不同角度深入分析了当前半导体行业面临的挑战与机遇，为在场嘉宾带来了深刻的启示和思考。

半导体行业作为“数字经济的基石”，肩负着更厚重的时代使命。站在技术革新的临界点，全球半导体产业正以此次大会为起点，开启协同创新的新篇章。展望未来，唯有凝聚全球智慧、深化跨界合作，方能在芯片技术、产业生态等领域实现突破，共同书写全球半导体产业高质量发展的壮丽篇章。