据《日经新闻》消息，富士通将参与由日本科技投资者软银集团牵头的项目，共同研发应用于人工智能领域及超级计算机领域的下一代存储器。

当前，高带宽内存（HBM）作为英伟达等AI芯片的核心配套，被韩国企业垄断近90%的市场份额，日本在这一关键领域几乎完全依赖进口。面对生成式AI带来的算力需求激增——预计到2030年，日本所需计算能力将比2020年增长300多倍。

软银集团正试图通过技术联盟，重新夺回存储领域的战略主动权。该项目旨在开发一种新型AI专用存储器，其容量可达现有HBM的2–3倍，功耗降低50%，而成本却持平甚至更低。若成功，这不仅将打破韩企垄断，更可能重塑全球AI硬件生态。

据悉，承担该项目的实体是软银集团成立的存储公司Saimemory。该项目旨在开发一种新型AI专用存储器，其容量可达现有HBM的2–3倍，功耗降低50%，而成本却持平甚至更低。若成功，这不仅将打破韩企垄断，更可能重塑全球AI硬件生态。

Saimemory将聚焦于芯片设计与知识产权管理，采用“轻资产+强协作”模式。其技术底座融合了多方成果：英特尔提供在美国国防高级研究计划局（DARPA）支持下开发的垂直堆叠芯片技术，使计算、电源与内存单元在三维空间中紧密集成，大幅缩短数据传输路径；东京大学则贡献了先进的散热与高速数据传输方案；生产环节则外包给新光电气和中国台湾的力芯半导体。

而富士通的加入，将进一步强化这一技术联盟。富士通虽早在1999年后因价格战退出存储器制造，但其在超算、质量控制与大规模工程化方面积淀深厚。日本顶级超算“富岳”即搭载富士通自研CPU，其在节能处理器和系统级优化上的经验，将成为Saimemory实现稳定量产的关键支撑。

该项目计划在2027财年前投入80亿日元（约5120万美元）完成原型开发，并于2029财年实现量产。软银将在2027财年之前向Saimemory公司注资30亿日元。富士通和日本理研国家科学研究所将共同出资约10亿日元。此外，日本政府也将通过支持下一代半导体研发的项目补贴部分费用。

这一“存储复兴技术联盟”的背后，是日本对技术主权的深切焦虑。过去二十余年，日本从DRAM霸主沦为旁观者，如今借AI东风重拾雄心。软银正建设自有大型数据中心，富士通则加速推进2027年商用AI CPU，二者形成“芯+存+算”闭环，意在构建本土AI基础设施。