近日，由世界集成电路协会主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司共同承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海隆重举行。本次峰会汇聚了全球半导体产业的顶尖专家、领军企业及行业精英，共同探讨市场趋势与技术前沿。在备受瞩目的年度评奖环节，中国新型存储芯片领域的杰出代表——舜铭存储，凭借其卓越的产品性能与市场表现，荣膺“2025中国存储市场年度最佳产品奖”。

“全球半导体市场峰会”是业界具有高度影响力和权威性的国际性盛会，其设立的奖项旨在表彰当年在全球半导体市场中做出突出贡献、展现卓越创新能力的企业与产品。本次舜铭存储获奖，不仅是业界对其产品技术实力与市场领先地位的高度肯定，也彰显了中国企业在全球存储芯片领域日益增强的竞争力与影响力。

本次舜铭存储获奖的产品，是其最新一代的全新高性能铁电存储器。该产品使用舜铭存储首创的新型铁电技术，通过设计，器件，材料和工艺架构等方面的持续创新，在存储密度、读写速度、能效比及可靠性等关键指标上均达到了行业领先水平，可为电力、仪表，工业控制、车载及可穿戴设备等应用场景提供高可靠性及低功耗的存储解决方案。自推向市场以来，该产品以其出色的综合性能赢得了众多国内外头部客户的青睐与广泛应用，市场反馈积极，为推动存储技术升级与应用场景拓展做出了重要贡献。

本次在“2025全球半导体市场峰会”上摘得桂冠，标志着舜铭存储的发展迈上了一个新的台阶。展望未来，舜铭存储将继续秉持创新驱动的发展理念，携手产业链合作伙伴，共同应对技术挑战，把握市场机遇，在全球半导体产业的宏伟蓝图中，书写更加辉煌的篇章。

关于舜铭存储：

无锡舜铭存储科技有限公司（简称“舜铭存储”），成立于2023年3月，坐落于无锡高新区内，公司专注于新型铁电存储器芯片的设计、研发、生产和销售。舜铭存储公司研发的具有完全自主知识产权的非易失性铁电存储器“FRAM”，在材料上创新性使用无污染材料的材料，可以共用正规Fab里的CMOS生产线，经济和快速地把产品推向市场；在工艺和设计上创新性采用3D架构，极大提升存储密度。该新型铁电存储器不但具有一般铁电存储器的优良性能，而且由于使用了新型的High-K材料和立体存储架构，使得新型铁电存储器具备高速度，高耐久度，低功耗及低成本的全面优势，在所有存储器类型中，性能卓越，能够取代NOR闪存和DRAM产品并成为智能物联新时代主流产品，可以广泛应用于工业控制、仪器仪表、汽车电子、物联网、无人机及智能家居领域。舜铭存储研发的第一代新型铁电存储器已经在客户端形成了大规模的出货，累计出货超过1500万颗，近日，全球知名行业研究机构QY Research(恒州博智)发布《2025-2031全球与中国铁电存储器市场现状及未来发展趋势》报告，报告显示，舜铭存储研发的新型存储器出货量，已成功跻身全球铁电存储器供应商TOP5榜单，成为唯一入围的中国企业。