英特尔 Panther Lake 高规格型号被曝 TDP 45W:4P+8E+4LPE 设计,LPE 核心首次支持被软件调用
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来源:电子工程专辑
9月27日消息,YouTuber Moore's Law is Dead昨日曝光了有关英特尔下一代移动平台Panther Lake(预计年底发布,终端产品明年大规模上市)的最新信息。
消息源表示,最高规格的Panther Lake-H芯片将采用4个Cougar Cove性能核心(P-core)、8个Darkmont效能核心(E-core)以及4个Darkmont低功耗高效核心(LPE-core)。
据称,CPU核心模组将基于Intel 18A工艺,GPU部分采用台积电N3E工艺,平台控制芯片(PCD)则使用台积电N6工艺。另外,泄露信息显示Panther Lake将集成最多12个EU的Celestial核显。
这一规格与去年曝光的消息有所不同。此前泄露称,Panther Lake系列将包含五款型号,其中高规格版本预计配备6P+8E+4LPE核心(不过当时的消息也指出6P版本的开发进度落后于4P版本)。
IT之家注意到,消息源还表示Panther Lake的LPE核心将首次支持被应用程序调用,这在前几代产品中并未实现。
至于性能方面,消息源预计Panther Lake的IPC提升5%至13%,但同时也指出近年来英特尔CPU的IPC改进难以精确预测。
另外与Lunar Lake不同的是,高规格Panther Lake处理器的最大TDP可达45W,高于现有Ultra 9 288V的30W。他还表示,除酷睿Ultra 9之外的其他SKU也可能支持这一TDP上限。
