据TrendForce集邦咨询发布最新行业调查数据显示，2025年第二季度（以下简称“2Q25”），全球晶圆代工行业迎来显著增长，主要受中国市场消费补贴带动的提前备货潮，以及下半年智能手机、笔记本电脑/PC、服务器等新品需求的提前拉动，行业整体产能利用率和产品出货量均大幅提升，最终推动全球前十大晶圆代工厂总营收突破417亿美元，环比增长14.6%，创下历史新高。

2Q25增长动力明确，3Q25预期持续向好

从增长原因来看，2Q25的行业热度主要来自两方面：一方面是中国市场通过消费补贴刺激需求，不少企业为抓住政策红利提前备货，带动晶圆订单增加；另一方面，下半年即将上市的智能手机、笔电/PC、服务器新品，其核心芯片的生产需求已提前释放，间接推高了晶圆代工的出货量和产能利用率。

对于2025年第三季度（以下简称“3Q25”），集邦咨询也给出了乐观预期：届时行业增长将主要依靠新品的季节性拉货——先进制程领域会迎来新一代主芯片的订单高峰，这类高价晶圆将直接带动行业营收提升；同时成熟制程也会获得周边IC订单的支撑，整体产能利用率预计比2Q25进一步提高，最终推动行业营收继续实现环比增长。

前十大代工厂表现分化

从2Q25全球前十大晶圆代工厂的具体营收表现来看，行业头部效应显著，不同企业因订单结构、产能情况差异，业绩呈现出不同走势。

台积电（TSMC）作为行业龙头，2Q25的表现尤为亮眼。随着主要手机客户正式进入新机备货阶段，加上笔记本电脑/PC、AI GPU新平台开始批量出货，台积电的晶圆总出货量和平均售价（ASP）双双增长。最终其2Q25营收达302.4亿美元，环比增长18.5%，市占率更是一举攀升至70.2%，创下行业罕见的高市占纪录，龙头地位进一步稳固。

三星（Samsung）受益于智能手机、Nintendo Switch 2等新品的备货周期启动，三星重点聚焦高价制程晶圆的生产，相关产线的产能利用率小幅提升。2Q25其营收接近31.6亿美元，环比增长9.2%，以7.3%的市占率稳居行业第二。

尽管中芯国际（SMIC）在2Q25仍受益于国际形势变化及中国市场提前备货的订单支撑，晶圆出货量实现环比增长，但受部分晶圆出货延迟、平均售价（ASP）下滑的影响，其营收反而环比减少1.7%，降至22.1亿美元左右，市占率也微降至5.1%，不过仍维持行业第三的排名。

联电（UMC）凭借晶圆出货量和平均售价（ASP）的双重增长，2Q25营收达19亿美元，环比增长8.2%，市占率4.4%，位列第四。

格芯（GlobalFoundries）因客户在2Q25启动下半年新品备货，其晶圆出货量环比增加，平均售价（ASP）也略有改善，最终营收环比增长6.5%，接近16.9亿美元，以3.9%的市占率排名第五。

除了头部五家厂商，2Q25全球二线晶圆代工厂（Tier 2）的表现也有所回暖，核心驱动力来自中国市场消费补贴和IC国产替代趋势，不少企业凭借周边IC订单实现出货改善。

华虹集团（HuaHong Group）旗下华虹宏力（HHGrace）受产能利用率上升、晶圆总出货量环比增长的带动，尽管部分增长被平均售价（ASP）小幅下滑抵消，营收仍实现4.6%的环比增长；叠加合并上海华力（HLMC）等业务后，集团整体营收环比增长5%，达10.6亿美元，市占率约2.5%，维持行业第六。

世界先进（Vanguard）与联电类似，依靠晶圆出货量和平均售价（ASP）的双增长，2Q25营收接近3.8亿美元，环比增长4.3%，排名第七。

高塔半导体（Tower）因客户重启下半年新品备货，其2Q25产能利用率有所改善，营收环比增长3.9%，达3.7亿美元，保持行业第八。

合肥晶合（Nexchip）受益于中国市场消费补贴红利，以及部分客户增加下半年新品周边IC订单，不过受晶圆代工价格偏低的因素抵消，最终2Q25营收达3.6亿美元，环比增长近3%，位列第九。

力积电（PSMC）在2Q25晶圆出货量环比增长，但部分增长被平均售价（ASP）微幅下滑抵消，最终营收环比增长5.4%，达3.5亿美元，市占率排名第十。

整体来看，2Q25全球晶圆代工行业呈现“头部领跑、二线回暖”的格局，而随着3Q25新品需求进一步释放，行业增长态势有望延续。