8月11日消息，综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道，SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(Choi Joon-yong)表示，整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。

崔俊龙表示，AI基础设施建设与HBM采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出，显示最终客户对AI的需求坚定而强劲，这对SK海力士主导的HBM市场属于利好。

这位SK海力士高管认为，AI基建在内存领域的下一步是从JEDEC标准HBM转向根据每个客户需求定制的HBM，因为通用的HBM产品不能满足AI芯片制造商的差异化需求。客户希望获得高度定制HBM，这部分市场有望到2030年成长到数百亿美元量级。

而在FMS 2025上，SK海力士表示其HBM4内存可实现＞2TB/s的带宽，相较HBM3E能效改进~40+%、耐热性提升~4%。而SK海力士今年上半年宣传的HBM4代际能效改进在30%水平。

SK海力士表示，目前HBM的功耗在整体AI服务器能源需求中的占比已从数年前的12%提升一半来到18%，额外的10%能效改进意味着2%的服务器能耗降低。