6月20日，2025世界半导体大会暨博览会在南京国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体行业的盛会之一，本届大会汇聚近200家全球顶尖芯片制造商、设备供应商、科研机构及行业专家，聚焦高算力芯片、EDA/IP、先进封装、材料与供应链安全等前沿技术趋势，展望半导体产业未来发展路径。

半导体作为现代科技产业的基石，其创新水平直接决定了物联网、新能源等战略性产业的发展高度。在数字化转型浪潮下，掌握核心半导体技术已成为企业构建竞争力的关键。

大会期间，众多行业领军企业展示了最新技术成果。其中，苏州冠礼科技有限公司（以下简称“苏州冠礼”）凭借其卓越的产品创新力与雄厚的技术实力脱颖而出，荣膺“2025中国半导体市场最佳产品”大奖，再次彰显其在行业内的领先地位。

在全球半导体产业加速变革之际，苏州冠礼展现出卓越的战略前瞻性。面对AI算力爆发、绿色能源转型等重大机遇，苏州冠礼敏锐洞察并精准把握技术演进方向，率先布局半导体厂务系统、半导体工艺设备、环保、能源系统等应用领域；通过构建开放式创新体系，苏州冠礼成功打通了从技术研发到产业化的高效转化通道。其创新产品不仅有效填补了国内市场空白，更在国际竞争中赢得话语权。

征程万里风正劲，重任千钧再出发。此次获奖不是终点，而是苏州冠礼迈向更高目标的起点。未来，苏州冠礼将继续以创新为引擎，深化技术布局，加速产业融合，在半导体领域实现持续突破。苏州冠礼深知，唯有保持进取精神，方能引领行业变革。苏州冠礼将以此次荣誉为动力，携手全球合作伙伴，共同推动半导体技术进步，为数字经济发展注入更强劲动能。