近日，香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署宣布，杰立方半导体(香港)有限公司提交的"新型工业加速计划"申请已获评审委员会支持。该项目计划建设第三代半导体碳化硅晶圆生产设施，标志着香港在先进制造领域实现重大突破。

作为"新型工业加速计划"支持的第三个项目，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂的获批具有深远的战略意义，不仅将填补香港在半导体制造领域的空白，还将为大湾区集成电路产业链注入新的活力。

项目基本情况

香港创新科技署于2025年6月25日宣布，支持杰立方半导体(香港)有限公司提交的"新型工业加速计划"申请，这是该计划自2024年9月推出以来获批的第三个项目，也是首个获得支持的第三代半导体先进制造科技项目。

根据官方公告，该项目计划在香港兴建一座第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆生产设施，总预算超过7亿港元，预计将获批约2亿港元的资助。据悉，该计划采用1:2的政府与企业配对资助模式，要求企业在港投资不少于2亿港元建设智能制造设施，项目总成本需至少3亿港元。杰立方获得的2亿港元资助，将直接用于8英寸SiC晶圆的研发与量产。

值得注意的是，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司此前已签署合作备忘录，宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。根据这一备忘录，该项目总投资额约为69亿港元(约合64.5亿人民币)，计划到2028年达到年产量24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过110亿港元(约102.8亿人民币)，并创造超过700个本地和吸引国际专业人才来港的就业岗位。

创新科技及工业局局长孙东教授表示：“今次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的第一家具规模的半导体晶圆厂，反映本届特区政府正在将‘新型工业化’、聚焦半导体芯片前沿领域的发展从口号、从规划转化为实际行动。杰平方半导体亦计划积极培训本地人才，提升本港在科技方面的人力资源素质和竞争力。此外，项目还将带动相关产业的发展，包括半导体设备制造商、材料供货商、测试服务提供商等，从而提升香港在全球半导体产业价值链中的地位。”

据悉，官方公告中提到的7亿港元可能是指项目获得的资助和部分投资预算，而69亿港元则是项目的总投资规模，包括自筹资金和政府资助。

作为全球科技创新和金融中心，香港长期以来在半导体产业链中的角色主要集中在设计和贸易环节，而制造环节相对薄弱。这不仅是香港半导体产业发展的里程碑，更是粤港澳大湾区在第三代半导体领域的关键落子。

杰立方半导体公司背景

杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。该公司位于香港科学园内，正规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂(IDM)，预计将于2027年正式投产。

杰立方半导体(香港)有限公司是杰平方半导体(上海)有限公司的全资子公司。杰平方半导体（上海）有限公司成立于2021年，其创始人俎永熙博士毕业于台湾清华大学材料科学半导体学士，伊利诺大学香槟校区半导体材料科学博士。俎永熙是一位从事半导体行业近30年的老兵，是中国集成电路诸多关键技术的领军人物，先后任职于中芯国际，及青岛芯恩，主持落地了国内首个共享晶圆厂Commune Integrated Device Manufacturer(CIDM)项目。

杰立方晶圆厂将依托母公司的技术积累，聚焦车规级碳化硅功率器件的研发与制造。其与汉磊科技（Episil）的合作已实现1200V 8mΩSiC MOSFET的量产，良率达到行业先进水平。同时，杰立方与金威源科技签署战略合作协议，共同开发新能源汽车用SiC模块，推动从材料到终端应用的全产业链闭环。

碳化硅晶圆的应用领域不断拓展，尤其是在新能源汽车、工业自动化、能源存储和转换等领域。以新能源汽车为例，碳化硅晶圆因其高耐压、高导热特性，被广泛应用于电动汽车的电机驱动系统，如逆变器、功率模块等。2024年中国新能源汽车渗透率已超50%，预计2025年全球碳化硅功率器件市场规模将达29亿美元，其中汽车领域占比超70%。

8英寸碳化硅晶圆的量产，是当前全球半导体行业的技术制高点。相较于传统6英寸晶圆，8英寸晶圆可使芯片产出量提升80%-90%，单位成本降低35%以上。然而，其技术难点在于长晶良率低、温场控制复杂。

总结

香港发展半导体产业，特别是晶圆制造，可以充分利用大湾区完整的产业链和人才资源，同时又可以享受香港的国际化环境和政策优势。

粤港澳大湾区的协同发展为香港提供了战略纵深。广州、深圳等地的半导体企业可与香港形成“研发在港、制造在内地”的分工模式。

从短期看，2027年投产后的产能释放将直接缓解大湾区车规级SiC芯片的供需矛盾，助力新能源汽车产业降本增效。从中长期看，香港需在技术研发、人才培育、产业链整合等方面持续发力，尤其是在8英寸衬底良率提升、车规级器件可靠性认证等关键环节取得突破。