2025年初，中国AI公司DeepSeek发布开源大模型R1，以560万美元超低训练成本实现与OpenAI o1模型比肩的性能，引发全球科技界震动。DeepSeek推出的原生稀疏注意力机制（NSA），该机制不仅在长文本处理上的速度提升达到11.6倍，更在性能上反超了传统的全方位注意力机制，进一步降低了AI训练和推理的成本，推动了AI应用的普及。

Deepseek的爆火推动了AI芯片需求的增长，并加速了技术进步和市场竞争。随着AI应用场景的扩展，芯片厂商需要提升算力、能效和灵活性，以支持复杂的AI模型，这将加速技术创新和产品迭代。长期来看，大算力芯片的需求可能会从“通用计算”向“专用计算”转变，针对特定任务优化的AI ASIC芯片将更受欢迎。

AI ASIC势力崛起

近期，博通公司股价的飙升成为了AI ASIC领域的一大热点事件。其股价涨幅超过24%，成功跻身美国市值达到1万亿美元的上市公司行列，成为第9家“万亿市值俱乐部”成员。这一亮眼表现主要得益于其强劲的财报数据，特别是人工智能(AI)业务的爆发式增长。博通公司发布的2024财年第四季度财报显示，公司营收达到140.54亿美元，同比增长51%；全年营收更是高达516亿美元，同比增长44%。其中，AI业务全财年营收同比增长了惊人的220%，达到122亿美元，成为推动半导体业务收入创下301亿美元新高的关键力量。

AI ASIC凭借着独特的优势，为AI应用提供了更加高效、精准的计算支持。据Morgan Stanley预测，全球AI ASIC芯片市场规模将在未来几年内呈现爆发式增长，从2024年的120亿美元跃升至2027年的300亿美元，年复合增长率高达34%。

科技巨头自研AI芯片

全球科技大厂包括Google、亚马逊、微软、特斯拉、Meta、OpenAI等，早已开启了自研AI芯片之路，且都是通过与IC设计服务公司合作的方式，实现芯片的定制开发与量产。

谷歌在2015年推出初代张量处理单元（TPU），专注于深度学习推理领域，目前已经发布TPU v6。谷歌与博通深度合作多年，谷歌负责芯片定义，博通负责芯片实现，双方正在合作开发下一代TPUv7。

亚马逊云服务（AWS）因通用芯片在AI训练和推理中成本高、效率低，着手自研训练芯片与推理芯片，Marvell、ALchip等IC设计服务公司深度参与其中。

英特尔凭借深厚技术积累推出Gaudi芯片进军AI加速领域，旨在满足数据中心对高效AI算力的需求。Gaudi芯片优化深度学习训练和推理，支持主流框架，以性价比优势提供算力方案，并在此过程中与ALCHIP紧密合作。

Meta因社交网络中海量内容处理和个性化推荐需求，推出机器学习推理加速器（MTIA），2024年发布MTIA V2，MTIA V3正在研发之中，该系列芯片由博通提供前后端设计服务。

由于其高度定制化的特点，ASIC的设计和制造难度较高，开发周期也相对较长。

中茵微自研AI ASIC平台

中茵微自研AI ASIC平台提供从IP、前后端设计到量产的端到端一站式解决方案，平台已实现多款先进制程Netlist-in芯片及Spec-in的AI芯片流片，并逐步进入量产。中茵微AI ASIC平台具备完整性、一致性、高效性和经济性，在高性能计算、人工智能、5G通信和网络、汽车电子等企业级领域，与头部企业达成多项合作。公司拥有成熟的IP、前后端研发团队，技术实力有保障，丰富的高端芯片设计及量产经验，具备了与4大Fab和通富AMD、SPIL等一系列顶级产业链的合作基础和产能池，是三星全球DSP（Design Solution Partner）及三星全球IP Partner。

AI ASIC作为AI算力的核心支撑，正处于快速发展的黄金时期。它的出现，为AI技术的突破和应用拓展提供了无限可能。让我们共同期待AI ASIC在未来创造更多的奇迹，引领我们进入一个更加智能的时代。