6月9日消息，今日AMD宣布扩展其手持设备Ryzen游戏系统芯片（SOC）产品线，推出面向预算型市场的Ryzen Z2 A和高端市场的Ryzen AI Z2 Extreme芯片，为最新的手持游戏设备提供动力支持。

IT之家注意到，几个月前，AMD首次推出定制的Ryzen Z2系列芯片，当时包含Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go三款产品。其中，Ryzen Z2 Extreme和Ryzen Z2基于Zen 5和Zen 4架构，而Ryzen Z2 Go则基于Zen 3+架构，并且由联想掌机独占。

随着人工智能（AI）需求的快速增长，AMD对Ryzen Z2系列进行了升级，推出了“Ryzen AI Z2 Extreme”芯片。这款芯片在Ryzen Z2 Extreme的基础上，增加了专用的神经处理单元（NPU），用于执行AI工作负载，成为首款支持AI运算的定制手持设备Ryzen芯片，能够提供高达50 TOPS的人工智能算力。

Ryzen AI Z2 Extreme芯片采用最新的Zen 5架构，拥有8个CPU核心和16个线程，并配备了16个基于RDNA 3.5架构的GPU核心。尽管AMD没有透露其具体性能数据，但预计其图形性能将与Radeon 890M相当，后者同样配备了16个RDNA 3.5核心。

与此同时，新推出的Ryzen Z2 A芯片集成显卡（iGPU）则采用了较旧的RDNA 2架构，拥有8个GPU核心。该芯片主要面向入门级手持设备，不太可能被用于主打流畅游戏体验的产品，但其功耗控制和成本效益将使其在入门级市场具有竞争力。

Ryzen Z2 A芯片还降级至较旧的Zen 2架构，仅配备4个核心和8个线程，与Steam Deck上的定制Ryzen APU性能相当。其将是一款超低功耗的APU，工作在6-20瓦的热设计功耗（TDP）范围内，有助于提升手持设备的电池续航能力。

相比之下，Ryzen AI Z2 Extreme以及其他Ryzen Z2系列芯片将工作在15-30瓦的TDP范围内，并支持高达8000 MT/s的内存速度，比Ryzen Z2高出500 MHz，比Ryzen Z2 Go高出1600 MHz。