半導體材料是生產製造晶片的核心基礎，影響現代資訊技術和高端製造業發展。半導體材料的純度、晶體結構等物理特性的突破，決定了積體電路的整合度，影響晶片的功耗和性能。伴隨著積體電路技術快速演進，化合物半導體、二維材料石墨烯等新型半導體材料正成為研發的熱點，成為後摩爾時代關鍵的技術路線。近兩年，全球半導體材料市場規模經歷2022年市場高點後呈現溫和復甦態勢，在整體半導體產業需求回暖推動下，高效能運算（HPC）、高寬頻記憶體（HBM）等產品對CMP材料、光阻等先進材料的需求提升，2024年全球半導體材料市場規模穩定提升，達到700.9億美元，成長率為3.2%。

圖1:2021-2025年全球半導體材料市場規模及成長速度

資料來源：WICA

半導體製造業材料是半導體材料中銷售佔比較高的產品，在AI晶片、高性能儲存等產品市場對先進材料需求激發下，帶動了半導體製造材料的使用，2024年全球半導體製造材料規模為432.9億美元，市場佔比達到了61.8%。雖然半導體封裝材料市場規模小於製造材料，但在先進封裝滲透率快速提升刺激下，全球半導體封裝材料市場規模成長率高於製造材料，市場佔比的差距不斷縮小。

圖2:2024年全球半導體材料市場產品格局

資料來源：WICA

從區域市場需求來看，亞太地區仍在全球半導體材料市場區域格局中佔據主導地位，中國台灣、中國大陸、韓國、日本市場規模位列全球前四，美國、歐洲緊追在後。中國台灣和中國大陸在製造和封裝產能的整體優勢刺激下，半導體材料市場佔有率相加佔全球一半，成長率高於韓國、日本、美國、歐洲等傳統半導體優勢地區。近幾年，馬來西亞、新加坡、越南等地製造廠及封測廠產能快速提升，其他地區的半導體材料市場規模也不斷提高。

圖3:2024年全球半導體材料市場區域格局

資料來源：WICA

與全球半導體材料市場規模溫和復甦的情況相比，全球矽片市場規模近兩年呈現持續下降的趨勢，主要受存儲晶片庫存水位保持高位和成熟過程需求疲軟導致，但先進製程需求的爆發對大尺寸矽片的需求逆勢增長，12英寸晶圓出貨量增長率高於8英寸晶圓。2024年，全球矽片市場規模為117.4億美元，成長率為-7.0%。

圖4:2020-2024年全球矽片市場規模及成長速度

資料來源：WICA

全球晶圓廠產能正在加速擴張，成熟製程產品需求逐漸回暖，將推動製造業材料使用逐步復甦。高效能運算、人工智慧等領域的強勁需求，AI晶片、HBM產品將進一步提升先進製造材料和先進封裝材料需求。在市場驅動下，先進封裝技術加速創新，2.5D封裝、3D封裝等滲透率持續提升，推動封裝材料朝向高性能方向發展，帶動封裝材料整體價值提升。在多重因素的推動下，預計2025年全球半導體材料市場規模將達到759.8億美元，成長率達8.4%，市場規模將超過2022年達到歷史最高。

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