5月14日，鸿海与HCL集团在印度北方邦合资建设的芯片工厂项目已获得印度内阁批准，该项目总投资额约为4.35亿美元。这一合资工厂将专注于生产显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，最终可实现每月生产3600万个芯片。

过去几年，印度在半导体产业领域展现了雄心勃勃的发展目标。印度政府通过“印度制造”计划和“印度半导体使命”（ISM）等一系列政策和激励措施推动半导体产业发展，旨在吸引外资、促进本地制造和技术创新。

此前，印度政府为半导体项目提供高达50%的财政补贴，并承诺对符合条件的显示器和半导体制造商提供资金支持。此外，印度还设立了100亿美元的激励计划，用于发展半导体设计和制造生态系统。

2022年，鸿海曾与印度Vedanta集团宣布成立合资公司，计划在古吉拉特邦投资195亿美元建设半导体和面板工厂，目标是2025年投产28纳米12吋晶圆厂。然而，2023年7月，鸿海宣布退出与Vedanta的合资企业，导致印度本土半导体制造业发展受挫。

而此次与HCL集团的合作则显示了鸿海在印度半导体领域的持续布局。这一项目的获批标志着印度半导体制造领域迈出了重要一步，有助于减少对外依赖，并推动印度电子产业的发展，也利于鸿海在全球供应链占位。据悉，鸿海还积极布局印度两轮电动车及12吋晶圆厂项目，加大投资把握机遇。

尽管印度正经历经济转型升级，数字经济、电子产业和新能源汽车等领域的快速发展对半导体的需求日益增长，但缺乏成熟的产业链配套、基础设施不足、资金缺口较大以及高端技术人才短缺等问题。此外，此外，印度的营商环境和政策执行能力也存在不足，这可能影响半导体产业的长期发展。