据韩媒TheElec报道，三星正考虑将其用于制造内存芯片的光掩模生产外包。

过去，为了防止技术泄露，三星一直自行生产所有光掩模。然而，随着技术进步和市场环境的变化，三星决定评估将低端光掩模（如i-line和KrF）生产的外包可能性。主要潜在供应商候选包括Tekscend Photomask和PKL，前者隶属于日本凸版控股，后者则是美国Photronics公司的子公司。

目前，评估工作仍在进行中，预计将在第三季度完成。

光掩模在半导体制造中扮演着至关重要的角色，其主要功能是将电路图案精确地复制到晶圆上。根据所使用的光源波长，光掩模可以分为不同的类别，包括i-line、KrF、ArF和EUV（极紫外光）等。

其中，i-line使用365纳米（nm）的波长，适用于绘制简单的电路图案。这种技术由于波长较长，分辨率较低，因此主要用于早期的半导体制造工艺中。KrF光刻技术使用248纳米的波长，能够提供比i-line更高的分辨率，适用于中等分辨率的电路图案绘制。

而ArF光刻技术使用193纳米的波长，进一步提高了分辨率，适用于更复杂的电路图案绘制。EUV光刻技术使用13.5纳米的波长，是目前最先进的光刻技术，能够实现7纳米及以下制程的电路图案绘制。

三星如今之所以考虑光掩模生产外包，主要原因在于设备老化问题。三星现有的i-line和KrF生产设备已经老化，且不再生产，获取新设备变得极为困难。

其次，尽管过去对技术泄露有担忧，但三星在这些低端技术上已不再具备明显的优势。不过，也有消息人士称，目前三星自行生产这些光罩仍然比外包更具成本效益。

另外，三星也是希望实现内部资源优化，即通过外包低端光掩模生产，三星可以将更多资源集中在更先进的ArF和EUV工艺上，从而提升其技术竞争力。而ArF和EUV光掩模将决定三星的技术实力，因此自然希望专注于更先进的技术。