2025年5月5日，据《韩国经济日报》援引供应链消息，AMD已正式通知三星电子终止原计划采用其第四代4纳米工艺（SF4X）生产芯片的合作。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、苹果订单后，再次遭遇重大挫折。

根据TrendForce最新报告，AMD此次调整主要基于三星SF4X工艺的良率问题。尽管三星声称其4纳米整体良率已提升至70%以上，但SF4X作为专为高性能计算（HPC）优化的版本，在晶体管密度、功耗控制等关键指标上未能达到AMD预期。例如，SF4X的互连延迟较台积电N4P工艺高出15%，且在200mm晶圆测试中，HBM4集成良率仅为62%，显著低于台积电的85%。

从三星到台积电的战略转移

AMD的技术调整并非偶然。早在2024年6月，天风国际分析师郭明錤就曾指出，AMD与三星在3纳米GAA工艺上“无实质进展”，转而将资源投向台积电的2纳米研发。此次4纳米合作终止，正是这一战略的延续。

从技术优势上看，台积电N4P工艺基于5纳米平台优化，性能较三星SF4X提升11%，功耗降低22%，且通过减少光罩层数降低了30%的制造成本。尽管三星的SF4X工艺采用了创新的后端布线技术，但市场对其稳定性和成熟度仍存疑虑。

更关键的是，三星需优先满足苹果、英伟达等大客户的订单，导致AMD在产能分配上处于劣势。另一边的台积电亚利桑那工厂已实现4纳米芯片量产，单月产能达2万片，可满足AMD对地缘政治风险的供应链多元化规避需求。

据《财经》杂志报道，AMD计划将下一代EPYC服务器芯片“Prometheus”的4纳米订单全部转移至台积电，而三星仅保留部分低功耗APU的代工份额。这一调整旨在确保旗舰产品的性能竞争力——N4P工艺支持3D Fabric封装技术，可将HBM4与CPU核心集成，使AI算力密度提升40%。

台积电的代工“垄断”加剧

AMD的决策对全球半导体产业链产生连锁反应，首先是三星代工的市场份额将承压。

三星代工2024年全球市场份额已萎缩至12%，落后于台积电的64%。失去AMD订单后，其4纳米产能利用率可能从50%降至35%，导致单瓦芯片成本上升20%，代工业务的毛利率已从去年同期的42%降至本季度的31%。

为弥补损失，三星正加速推进HBM4与3纳米GAA工艺，但短期内难以扭转颓势。

其次是台积电，其“赢家通吃”局面进一步扩大。台积电凭借N4P工艺的成熟度，已包揽苹果A17、英伟达H200等头部客户的订单。AMD的加入进一步巩固其在先进制程的垄断地位——2025年台积电4纳米产能中，70%将服务于AI芯片，单季度营收贡献预计达120亿美元。

地缘政治是“隐形推手”

除技术因素外，美国出口管制政策也是AMD调整供应链的关键动因。2024年11月，美国商务部要求台积电暂停向中国大陆供应7纳米及以下工艺芯片，迫使AMD寻求“本土化”（onshoring）解决方案。台积电亚利桑那工厂的4纳米产能符合美国《芯片与科学法案》要求，可规避潜在的出口风险。

AMD的战略调整折射出全球半导体产业的深层变革。以技术路线分化为例，台积电通过N4P、N3E等工艺构建“技术护城河”，而三星试图通过HBM4与3纳米GAA实现差异化竞争。

地缘政治加速芯片制造“本土化”，台积电在美国、德国的产能扩张，与三星在韩国、得州的布局形成对抗。而中国方面，国产替代迎来新的机遇，中国半导体企业如华为昇腾、摩尔线程，正通过系统级优化弥补单卡性能差距，2025年国产AI芯片在智算中心的采购占比已达58%。