根据Yole Group的最新报告预测，到2029年，每辆汽车的半导体成本将增至约1000美元。这一预测反映了汽车行业中半导体技术的关键作用，特别是在ADAS（高级驾驶辅助系统）和电气化领域的发展推动下。报告中提到，汽车半导体市场规模预计将从2023年的520亿美元增长到2029年的970亿美元，复合年增长率达到11%。此外，每辆汽车的半导体器件数量也将从2023年的约800个增长到2029年的1100个以上。这些数据强调了半导体在现代汽车中日益增长的重要性和价值。

Yole Group报告指出，1,000美元是一个需要牢记的数字，它可以直观地看出2029年半导体技术在汽车行业中的关键作用。2029年汽车半导体市场规模将达到1000亿美元，在这些数字背后，ADAS和安全将以14%的复合年增长率在2023年至2029年期间实现最高增长。电气化不包括在内，因为它是半导体增长的第二大市场驱动力，同期复合年增长率超过13%。尽管欧洲的电气化速度与去年相比有所放缓，但中国市场在该领域仍然非常活跃。

今年，“3C”模型（一种旨在帮助原始设备制造商制定各自半导体战略的专业工具），已扩展到涵盖全球前20大汽车制造商集团，以及蔚来、小鹏和理想汽车等中国领先的电动汽车初创公司。2024年的分析凸显了生态系统内的显著多样性。平均而言，汽车制造商正更加深入地参与半导体领域。另一个值得注意的趋势是，中国汽车制造商正在对各种类型的芯片进行更广泛的投资，并更加深入地参与上游供应链。

作为电动汽车关键驱动因素的电源模块就是一个典型的例子。几乎所有中国汽车制造商都在这一领域进行了各种形式的投资。除电源模块外，高性能处理器和MCU也受到汽车制造商的高度青睐。

在Yole Group的报告中还指出，电动汽车的吸引力不断增长，推动了对SiC MOSFET模块的需求，这对于高效的功率转换至关重要。虽然全球纯电动汽车的增长开始放缓，但这一空白正在被一系列混合动力技术填补，所有这些技术也都严重依赖先进的电力电子器件。

先进的16nm和10nm MCU对于ADAS应用至关重要。E/E架构向域和分区控制器的发展推动了对高性能MCU的需求，同时降低了MCU的总数量。

随着自动驾驶超越Level 3级的更高水平的自主性，就需要更大的内存容量和更强的计算能力。