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“芯链未来”欢迎晚宴
全天大会及现场展示
在数字化浪潮席卷全球的当下，半导体作为现代科技的核心支柱，其供应链的稳定与安全成为了各国经济发展与科技竞争的关键所在。然而当前全球半导体产业面临复杂严峻的国际形势，半导体供应链安全正经受前所未有的巨大挑战。这促使各国企业重新审视和布局半导体供应链，以增强其自主性与抗风险能力。加强半导体供应链各环节间的协同合作，破除企业间合作壁垒，实现资源共享、优势互补，成为提升产业整体竞争力的关键所在。
与此同时，中国半导体产业在挑战中积极寻求突破。在新型基础设施建设、智能终端普及等因素的推动下，国内市场对半导体的需求持续攀升，为产业发展提供了强大的内生动力。同时在国内部分领域产能过剩与全球市场需求多元化的背景下，芯片出海成为中国半导体企业发展的新方向。 “中国+1”战略的推行，以及各国为吸引半导体投资而出台的优惠政策，都为中国芯片出海创造了机遇。
在此背景下，世界集成电路协会（WICA）计划于2025年9月10日至11日在中国深圳举办“2025国际半导体供应链大会”。大会以“把握芯片出海机遇 共筑供应体系安全”为主题，旨在广邀全球半导体业界精英，汇聚国内外半导体产业资源，为企业搭建产业链交流与供应链合作平台，共同探讨在复杂国际形势下，如何保障半导体供应链安全，推动中国半导体企业出海合作，促进全球半导体产业的健康、稳定、可持续发展。
广泛邀请政府主管部门领导、行业权威专家、半导体产业链上下游龙头企业代表，围绕设计、制造、封装测试、设备材料等半导体产业链关键环节，针对供应链面临的技术瓶颈、产能调配、成本控制等痛点问题，展开深度研讨与交流，促进相关企业之间的交流合作。
依托WICA的全球影响力与企业资源，为国内半导体企业介绍海外市场情况与各国营商环境，广邀全球半导体通路商与采购商与会，为参会国内企业构建高效精准的合作对接平台，助力国内企业了解全球市场，积极走出国门，促进国内外业界实现合作共赢的良好局面。
世界集成电路协会将于大会期间发布《2025全球半导体供应链发展白皮书》，对全球半导体供应链现状、趋势进行全面梳理与分析；同时发布“2025全球半导体市场优秀中国供应商”、“2025中国半导体市场优秀本土/国际供应商”等系列榜单，表彰在供应链领域表现突出的本土企业与国际企业，树立产业发展标杆。
大会将设置展览展示区，邀请产业链上下游知名企业代表通过实物展品、展板、现场演示等方式，展示全球及中国半导体供应链领域的最新技术、产品和解决方案，搭建产业协同创新平台，推动上下游企业之间的技术交流与合作。
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