2025全球半导体市场峰会在上海成功召开

11月14日，由世界集成电路协会主办，芯华观察、士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025全球半导体市场峰会”在上海成功召开。

这场以“共创出海芯机遇 共筑合作新未来”为主题的国际峰会，汇聚了全球半导体领域的行业专家、学者、企业领袖以及相关政府部门代表等500余位参会嘉宾，围绕全球半导体市场发展趋势、技术创新路径、供应链安全与韧性、中国芯片企业出海战略等热点议题展开深入探讨与交流，旨在为全球半导体产业的健康发展提供战略指导和决策参考，助力中国芯片企业在国际市场中开拓进取，实现互利共赢，共同推动全球半导体产业迈向新发展阶段。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康等相关领导出席峰会并致辞。于副理事长在致辞中指出，中国半导体产业已形成四大聚集区，实现从“国产替代”到“创新引领”转型，在设计、封装等领域多点突破。当前产业面临供应链重构、地缘政治、人才资本等挑战，需以“生态思维”攻关“卡脖子”技术，坚持自主创新与全球合作并行，强化产学研协同与人才资本支撑，从“追赶者”迈向“规则参与者”，共筑“中国芯”时代。

中国科学院院士、中科院理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿以视频的形式带来了题为《中国“显示”技术是怎样炼成的？》主旨报告。