在数字经济蓬勃发展的当下，半导体作为现代信息技术的基石，其战略地位愈发凸显，已成为推动全球科技进步与产业变革的核心力量。人工智能、大数据、云计算、物联网、新能源汽车等新兴领域迅猛崛起，对半导体的性能、功耗、尺寸等提出了更高要求，驱动着半导体技术不断突破创新，也为全球半导体市场带来广阔发展空间。
与此同时，随着地缘政治博弈加剧、技术迭代加速，全球半导体产业面临着诸多挑战。一方面，技术瓶颈突破难度日益增大，研发成本不断攀升，对企业的创新能力和资金实力提出了更高要求；另一方面，供应链安全与韧性成为行业核心议题，贸易摩擦、技术封锁等因素导致供应链风险加剧。中国半导体企业“出海”既面临着机遇，也面临着挑战。如何在复杂多变的国际市场环境中，把握全球产业链重构机遇，提升国际竞争力与市场渗透力，实现可持续发展，成为中国半导体企业亟待解决的关键问题。
在此背景下，世界集成电路协会（WICA）将以“共创出海芯机遇、共筑合作新未来”为主题，在中国上海召开“2025全球半导体市场峰会”。此次峰会将汇聚全球半导体领域的行业专家、学者、企业领袖以及相关政府部门代表，围绕全球半导体市场发展趋势、技术创新路径、供应链安全与韧性、中国芯片企业出海战略等热点议题展开深入探讨与交流，旨在为全球半导体产业的健康发展提供战略指导和决策参考，助力中国芯片企业在国际市场中开拓进取，实现互利共赢，共同推动全球半导体产业迈向新发展阶段。
会议聚焦人工智能、泛在网络、智能网联汽车、第三代半导体等当前行业热门话题，特邀全球重量级行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论，凭借丰富的行业经验和独到的见解，深入剖析行业现状、挑战与机遇，为与会者提供前沿洞察和深刻见解，并搭建全球半导体高端交流互动平台。
WICA将围绕全球及中国半导体行业的发展趋势、行业特点、领先地区以及优秀企业等主题，在大会上发布最新年度研究成果，从而帮助业界深入了解全球半导体产业的最新动态、研究成果和技术进展，为行业发展提供建设性意见和举措。业界能够根据研究成果，对未来发展做出合理性决策，并促进知识的广泛传播和共享。
依托WICA的全球影响力与企业资源，为国内半导体企业介绍海外市场情况与各国营商环境，广邀全球半导体通路商与采购商与会，为参会国内企业构建高效精准的合作对接平台，助力国内企业了解全球市场，积极走出国门，促进国内外业界实现合作共赢的良好局面。
广泛邀请政府主管部门领导、行业权威专家、半导体产业链上下游龙头企业代表，围绕设计、制造、封装测试、设备材料等半导体产业链关键环节，针对供应链面临的技术瓶颈、产能调配、成本控制等痛点问题，展开深度研讨与交流，促进相关企业之间的交流合作。
WICA将于大会期间设立企业国际交流展示区，为与会企业提供展示自身产品，开展交流合作的平台。同时大会还将与业界领军企业合作，共同举办多场全球IC企业创新成果发布活动，从而将大会构建成为全球IC创新与发展的风向标。
本次会议将设立国际交流展示区，涵盖半导体设计、制造、封装测试、设备与材料重点展区，参展企业展示行业最新热点产品和前沿技术，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。
