当前，以数字化、网络化、智能化为特征的新一轮科技革命和产业变革深入发展，半导体产业作为数字经济发展的核心支撑、国家安全的重要保障，已成为大国博弈的战略制高点。全球范围内，人工智能、量子计算、6G 通信等前沿技术的加速演进，对半导体性能、功耗、集成度提出更高要求，推动产业向更高端、更复杂的技术领域迈进。

在此背景下，中国主动谋划产业升级路径，从政策端持续发力，构建创新发展新动能。2024年中央经济工作会议立足构建新发展格局、推动高质量发展全局，明确将“以科技创新驱动新质生产力发展，加快构建现代化产业体系”列为2025年经济工作重点任务。全国工业和信息化工作会议进一步部署“新兴产业培育攻坚行动”，提出通过“揭榜挂帅”“赛马制”等机制，推动半导体先进制程、高性能芯片设计等关键领域技术突破。系列政策文件的系统出台，从顶层设计层面为中国半导体产业补链强链、突破“卡脖子”技术、实现高水平科技自立自强提供了战略指引与制度保障。

当前，半导体产业已然站在了数智化转型与自主创新的关键历史节点。为积极顺应这一时代发展大势，助力中国电子半导体产业稳健前行，世界集成电路协会（WICA）计划于2025年9月11日在中国深圳举办“2025中国国际半导体数智科技峰会”。峰会围绕“数智领航，芯启未来”为主题，通过搭建高规格交流平台，解析政策导向、剖析市场趋势、探讨技术创新，旨在深化半导体产业协同创新，破除行业壁垒，推动半导体产业向数字化、智能化、高端化方向发展，助力中国半导体产业繁荣发展。