12月5日，2024-2025全球半导体市场峰会在上海成功召开。本届峰会由世界集成电路协会主办，士集协（上海）半导体科技有限公司承办。

这场以“创新引领变革 合作实现共赢”为主题的峰会，由高峰论坛、主题论坛、成果发布、城市推介、现场展示、企业对接、VIP高端晚宴等多种交流形式构成。行业领导、院士专家、国内学协会领导、科技领军企业、市场分析机构、金融机构以及媒体的代表等500余位专业人士齐聚峰会现场，共同探讨全球半导体市场未来发展走势及前景。

相关领导出席会议并发表讲话，中国工程院院士吴汉明出席开幕式并致辞，中国科学院院士/中国科学院理论物理研究所战略发展委员会主任欧阳钟灿以视频的形式为大会致辞，加拿大工程院士/加拿大皇家科学院院士吕正红出席峰会并作主题报告。[详细]